Semiconductor Packaging
半導體封裝
設備及解決方案
銘灃致力于自主研發半導體封裝行業各種制程、檢驗設備及相關耗材，為客戶提供一站式解決方案。
同時，擁有出眾的銷售及技術能力，銘灃也是眾多知名品牌重要戰略合作伙伴。
智能倉儲設備
劈刀 | 線材 | 劃片刀...
2D | 3D
AOI系列
K&S 全系列產品
鍵合機 | 封裝輔助耗材
銘灃提供K&S全系列產品銷售、工藝及售后一站式服務。
線材 | 治具 | 吸嘴...
配件及耗材
質量追溯
客戶資源
銘灃優勢概覽
研發實力
生產制造
系統管理
行業知識
應用案例
-
產品服務：銷售超100臺K&S WB、Plasma、AOI、WBC、WBS、配套線材、夾治具等
-
產品服務：銷售超2000臺K&S Ball Bonder、配套夾治具、劈刀、線材、機改等綜合服務
在線客服
歡迎垂詢業務需求，了解更多產品詳情
