Semiconductor Packaging
半導(dǎo)體封裝
設(shè)備及解決方案
銘灃致力于自主研發(fā)半導(dǎo)體封裝行業(yè)各種制程、檢驗(yàn)設(shè)備及相關(guān)耗材，為客戶提供一站式解決方案。
同時(shí)，擁有出眾的銷售及技術(shù)能力，銘灃也是眾多知名品牌重要戰(zhàn)略合作伙伴。
智能倉(cāng)儲(chǔ)設(shè)備
劈刀 | 線材 | 劃片刀...
2D | 3D
AOI系列
K&S 全系列產(chǎn)品
鍵合機(jī) | 封裝輔助耗材
銘灃提供K&S全系列產(chǎn)品銷售、工藝及售后一站式服務(wù)。
線材 | 治具 | 吸嘴...
配件及耗材
質(zhì)量追溯
客戶資源
銘灃優(yōu)勢(shì)概覽
研發(fā)實(shí)力
生產(chǎn)制造
系統(tǒng)管理
行業(yè)知識(shí)
應(yīng)用案例
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Power、IGBT、IPM等功率器件市場(chǎng)應(yīng)用
產(chǎn)品服務(wù)：銷售超100臺(tái)K&S WB、Plasma、AOI、WBC、WBS、配套線材、夾治具等
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IC、Memory、GPU、CPU等市場(chǎng)應(yīng)用
產(chǎn)品服務(wù)：銷售超2000臺(tái)K&S Ball Bonder、配套夾治具、劈刀、線材、機(jī)改等綜合服務(wù)
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