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在半導體封測行業，封裝耗材的成本占據了總封裝成本的40%至60%，實現精確且高效的物料管理對于封裝企業而言，是提升競爭力的一個關鍵因素。

傳統的行業耗材倉儲管理系統存在多項挑戰，從入庫、領料、回收、盤點到統計分析，每個環節都依賴人工操作，這不僅直接影響到生產流程的順暢，還可能導致資源浪費和品質異常，從而影響到產品競爭力和客戶滿足度。

銘灃科技攜手合作國內封裝頭部企業，推動創新應用落地，針對多種關鍵耗材的智能解決方案，已成功完成部署。

銀膠智能回溫控制，實現物料最大利用率

銀膠智能倉儲設備重點解決了人為控制回溫時間導致的資源浪費，該設備自動錄入每一只銀膠的入倉時間，并分別設置所需回溫時間，通過系統警報和多種通知方式及時提醒取料，確保銀膠利用的最大化，有效節約非生產損耗成本。

而一進一出過程中，系統自動錄入所有出入庫相關信息，定制化報表可自動送達客戶系統端并支持數據一鍵導出，大大簡化了人工盤點和數據統計分析的工作。

線材和劈刀線邊倉儲，即取即用，效率大幅提升

管理生產過程中需要頻繁使用的耗材，需要效率和質量的雙重保障。銘灃線材/劈刀線邊倉儲設備直接置于線中，可有效縮短領料流程，減少機臺閑置時間，提升生產效率。一號一料精準發放和異常物料溯源管控是生產質量的保障。而實時的庫存狀態和消耗情況可以幫助產線實現高效且精細化的物料管理。

銘灃科技智能倉儲解決方案得以應用離不開行業創新先鋒企業對卓越制造的不斷追求，隨著更多企業認識到智能化物流管理帶來的價值，銘灃科技的智能倉儲解決方案無疑將成為推動行業進步的重要力量。